三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片，台积电虽然慢了一步，但仍符合预期，预估在9月开始量产3纳米，此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。

      与三星对其3纳米客户遮遮掩掩不同的是，台积电在3纳米量产前就已透露出一些主要客户的这一关键数据。就目前来看，台积电在客户数量上大幅领先于三星，台积电最大客户为苹果，接下来还有英特尔、AMD及英伟达等大厂的订单，反观三星的客户则不明朗，先前有媒体披露其仅获得两家厂商的订单。

      据台湾《工商时报》报道，台积电3纳米N3制程预计9月量产，预估初期良率会由于5纳米N5制程初期，此外苹果将是3纳米首个客户，后续也有英特尔、AMD、英伟达、高通等客户开案。

事实上，7月台积电举行发布会，当时总裁魏哲家就公开表示，3纳米将于今年下半年量产，并于明年上半年贡献营收。升级版3纳米制程（N3E）将在3纳米量产1年后跟进量产，主要应用为高效能运算及智能手机领域。

      3纳米虽然仍然采用的是鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但N3制程已采用创新的TSMC FINFLEX技术，将3纳米技术的PPA（效能、功耗效率及密度）进一步提升。同时台积电在2022技术研讨会上表示，3纳米制程推出时在PPA及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术。